微电子制造集成电路及功率半导体封装测试项目

6月28日，总投资30亿元的扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期项目投产仪式顺利举行，项目预计2023年年底全部达产后，将新增销售收入20亿元。

来源：扬杰科技

扬杰科技董事长梁勤介绍，本次项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。据悉，该项目2020年4月28日开工，在开工一年后，一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米于2021年6月28日正式投产。项目将开展功率MOS器件封装和高压、大电流产品功率IGBT封装以及超小超薄贴片塑封半导体元器件等集成电路封装，在两年内完成功率半导体芯片封测生产车间建设，分期逐步完成功率半导体芯片车间建设，实现高端功率半导体进口替代。项目投产后，扬杰科技将成为国内拥有系列化晶圆生产线以及集成电路封装测试的中高端半导体功率器件制造商。“项目投产为明年扬杰科技实现销售50亿元打下坚实的基础。”扬杰科技副董事长梁瑶表示。
多年来，扬杰科技集研发、生产、销售于一体，专业致力于芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等半导体功率器件领域的产业发展，是中国优秀的半导体分立器件厂家之一。“本期项目生产的半导体功率器件产品将大量应用在可穿戴设备、通讯、视频等领域。”梁瑶表示，项目投产为扬杰科技继续保持行业前三地位提供了有力支撑，同时也为扬杰科技2025年实现销售收入100亿目标、进入全球行业前十强奠定了基础。
资料显示，扬杰科技成立于2000年，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司称，经过20年发展，其已成为行业内有影响力的企业，是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。公司产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于电源、家电、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。

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