赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯”）于2015年12月在北京经济技术开发区注册成立，专业从事半导体晶圆制造的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及产品制造等业务，是北京耐威科技股份有限公司（简称“耐威科技”，股票代码：300456）独资子公司。
通过耐威科技收购国际领先的MEMS代工公司Silex Microsystem等一系列战略布局的实施，赛莱克斯在公司成立之初就获得了强大、丰富的重大专项成果及项目积累、国际先进的MEMS代工技术、管理技术和管理团队等资源。此布局的实施，为建设国内第一条8英寸MEMS国际代工线提供了坚实的基础。此代工线建设项目的实施，一方面，将为国内MEMS产品的研发和量产提供成熟的技术支持和产能保障，从而促进和加快国产MEMS传感器产品推向物联网、可穿戴设备、消费电子、工业设备等领域的产业化进程；另一方面，还将同时面向国际市场，致力于成为全球MEMS代工领域的重要一极。
母公司耐威科技目前市值217亿元人民币，动态市盈率331.71倍，静态市盈率237.3倍。2019年9月30日报表，营业收入5.01亿元，净利润0.51亿元，同比都有下降，主要收入还是来自MEMS行业，占比85.5%。
2015年，耐威科技拟通过全资子公司纳微矽磊在北京经济开发区投资建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，依托全资子公司Silex Microsystems AB（赛莱克斯）成熟的制造技术和生产管理模式，建设国内最先进的MEMS体硅加工工艺生产线，北京经济技术开发区提供项目实施用地及相关政策支持。Silex成立于2000年，专注于MEMS芯片的生产代工业务，是全球领先MEMS代工企业，拥有核心制造工艺。该公司位于瑞典斯德哥尔摩，客户遍布北美、欧洲和亚洲，产品应用覆盖了工业、生物医疗、通讯和消费电子等领域。Silex分别拥有一条6英寸及一条8英寸MEMS生产线，两条生产线均能支持MEMS产品的工艺开发及批量生产。
赛莱克斯是MEMS纯代工领域龙头企业，能够制造加速度、压力、惯性、流量、红外等多种传感器，微镜、高性能陀螺、光开关、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块。
2019年12月25日，耐威科技北京亦庄8英寸MEMS芯片生产线，首台设备正式搬入。据当时北方亦庄官方消息，该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线，最终达产后将形成月产3万片的生产能力。
MEMS产品
微机电系统（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。
常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等以及它们的集成产品。
MEMS行业发展
1、从MEMS行业看，当前国内行业发展面临四大主要问题：一是企业规模偏小，高端产品严重依赖进口，其中传感器芯片进口占比超过90%；二是技术水平总体偏低，多数企业自主创新困难，需依赖国外进口原件进行加工；三是产品结构不合理，品种、规格、系列不全，受技术水平限制，多数高精度MEMS产品尚难以生产，或虽可以生产但仍停留在实验室阶段，难以量产；四是产业化水平较低，产业配套不足，缺乏国际主流技术的完整系统和管理技术配套，开发速度过慢，从工艺研发至实现稳产的时间过长。
2、从MEMS产业区域聚集情况看，全球主要MEMS制造厂商均分布在海外如欧洲、美洲及日韩等地区，国外MEMS产业已经形成较为成熟的体系并且稳定运行了多年，保持着明显的竞争优势；国内MEMS产业仍旧处于萌芽状态，目前长三角地区已建立了完整的产学研发族群，珠三角、中西部等地区亦纷纷开始加速构建。
3、从MEMS代工环节看，近年来，国内建立了一些MEMS工艺服务平台，为MEMS创业公司提供了技术研究和开发平台，但以上平台大多仍采用4吋到6吋中低端生产线，生产能力较弱，尚未形成规模化产能，基本不具备量产能力。
4、根据预测，2019年国内MEMS行业规模为500-600亿元，未来5年仍然保持20%的复合增长率。
根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment的统计数据，2012-2016年，耐威科技全资子公司瑞典Silex在全球MEMS代工厂收入中的综合排名为第五位，剔除上述大批量出货产品相关的MEMS代工厂后，Silex在剩余MEMS代工市场中排名第二。在2017年全球MEMS代工厂营收排名中，公司全资子公司SILEX超越TSMC、SONY，排名从2016年的第五名前进至第三名；紧随STMicroelectronics、TELEDYNEDALSA之后。在纯MEMS代工领域继续保持全球第二，紧随TELEDYNEDALSA（加拿大）之后。
竞争对手
MEMS工艺开发与晶圆制造方面，国内竞争对手主要有台积电（TSMC）（擅长的行业领域有所不同），境内目前没有相同量级的竞争对手，国际竞争对手主要有意法半导体（ST）、DALSA、X-Fab、SONY、IMT等欧美日厂商。
MEMS行业发展趋势
1、微型化：MEMS 器件体积小，一般单个 MEMS 传感器的尺寸以毫米甚至微米为计量单位， 重量轻、耗能低。同时微型化以后的机械部件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点。MEMS 更高的表面体积比（表面积比体积） 可以提高表面传感器的敏感程度。
2、硅基加工工艺：可兼容传统 IC 生产工艺：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨，同时可以很大程度上兼容硅基加工工艺。
3、批量生产：以单个 5mm*5mm尺寸的 MEMS 传感器为例， 用硅微加工工艺在一片 8 英寸的硅片晶元上可同时切割出大约 1000 个 MEMS 芯片， 批量生产可大大降低单个 MEMS 的生产成本。
4、集成化：一般来说，单颗MEMS 往往在封装机械传感器的同时， 还会集成ASIC 芯片，控制 MEMS 芯片以及转换模拟量为数字量输出。
5、多学科交叉：MEMS 涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科，并集约了当今科学技术发展的许多尖端成果。MEMS 是构筑物联网的基础物理感知层传感器的最主要选择之一。
由于物联网特别是无线传感器网络对器件的物理尺寸、功耗、成本等十分敏感，传感器的微型化对物联网产业的发展至关重要。MEMS 微机电系统结合兼容传统的半导体工艺， 采用微米技术在芯片上制造微型机械，并将其与对应电路集成为一个整体的技术，它是以半导体制造技术为基础发展起来的，批量化生产能满足物联网对传感器的巨大需求量和低成本要求。